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晶圆代工厂格芯方针2022年挂牌上市对物联网抱有大期望
文章来源:柔软复合材料    时间:2024-11-26 02:23:16

  晶圆代工厂格芯执行长表明,该公司行将准备股票首度揭露发行(IPO)事宜。跟着手机、轿车、互联设备对晶片的需求继续不断的添加,藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财政实力在商场上比赛。

  格芯执行长柯斐德(Tom Caulfield)最近在承受《华尔街日报》拜访指出,格芯方针在2022年挂牌上市。

  业界剖析称,格芯坚持IPO方针,表明国际正进入物联网年代,不管是家电、轿车或是手机,未来关于晶片的需求将只增不减,也是期望在未来剧烈比赛之中筹集更多营运资金。总部在加州的格芯,是全球抢先的半导体晶圆代工厂,仅次于台积电。

  阿布达比政府的主权基金穆巴达拉出资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司,格芯建立于2009 年,是AMD 分拆旗下晶片出产工作时所建立。穆巴达拉随后又收买数家芯片厂,以拓宽格芯产能。

  在曩昔10 年之间,穆巴达现已投入超越210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线,待格芯挂牌上市,穆巴达拉可望收回一部份的出资资金。

  格芯的营运战略与台积电、三星不同,它并不参加贵重的先进制程比赛。但跟着芯片需求添加、本钱精简,Caulfield 说,格芯本年营收有望上看60 亿美元,并发明超越5.5 亿美元的自在现金流。

  格芯期望透过近期的战略来提高获利,如此更有助于IPO案开展。从前格芯决议抛弃贵重的先进晶片制程出资计画。柯斐德指出,拜晶片需求热络以及该公司努力撙节本钱所赐,格芯本年营收可望上看60亿美元,自在现金流量将超出5.5亿美元。

  柯斐德表明,IPO将成为格芯的转捩点,这意味咱们开展老练、充满了许多生机,足以成为股票揭露买卖的企业。

  关键字:引证地址:晶圆代工厂格芯方针2022年挂牌上市,对物联网抱有大期望

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